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20年技术积累
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合作战略伙伴
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300多家专业客户
德国SMT新品重磅出击V系列 第二代真空回流焊炉 V-SeriesF系列 甲酸炉F3(三个加热区)F-Series
一、核心结论1.先进制程受限,先进封装/Chiplet提升算力,必有取舍。在技术可获得的前提下,提升芯片性能,先进制程升级是首选,先进封装则锦上添花。2.大功耗、高算力的场景,先进封装/Chiplet有应用价值。3.我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。先进封装/Chiplet可以释